SPD350 mikroshēmu slīpēšanas mašīna ir augstas klases-specializēta iekārta, kas īpaši izstrādāta pusvadītāju mikroshēmu un plātņu precīzai atšķaidīšanai un plakanai slīpēšanai. Tas ir arī neaizstājams galvenais precizitātes aprīkojums skaidu iepakošanas un vafeļu ražošanas procesu galvenajās saitēs, apvienojot profesionalitāti un daudzpusību. Iekārtas ir vērstas uz augstu precizitāti, augstu stabilitāti un inteliģentu automatizētu darbību. Tas var elastīgi pielāgot 2-8 collu pilnas-specifikācijas vafeļu apstrādi. Vienas iekārtas apstrādes jauda pārsniedz 80 kilogramus stundā, ar ievērojamu ražošanas jaudas priekšrocību. Pamata apstrādes precizitāte ir stingri kontrolējama. Slīpēšanas biezuma precizitāte var sasniegt ± 2 μm. Izvades izmērs atbalsta parastās specifikācijas 1 × 1 mm² un 2 × 2 mm², kā arī personalizētu pielāgošanu. Virsmas raupjums Ra ir mazāks par 100 nm, un slīpēšanas nevienmērība ir mazāka par 5%. Tas pilnībā atbilst stingrajiem procesa standartiem attiecībā uz skaidu retināšanas dizainu, efektīvu siltuma izkliedi un ilgtermiņa augstu uzticamību.
Visa iekārta ir aprīkota ar inteliģentu ciparu vadības sistēmu ar precīzi regulējamu slīpēšanas ātrumu, kas ievērojami uzlabo ražošanas efektivitāti un efektīvi samazina tādu defektu risku kā šķeldošana un sagatavju mikro{0}bojājumi. Iekārta stingri atbilst DIN 66399 standarta E7 drošības līmenim, gan precizitātei, gan savietojamībai sasniedzot maksimumu. To plaši izmanto galvenajos pusvadītāju laukos, piemēram, integrālās shēmās, barošanas ierīcēs un optoelektroniskās mikroshēmās. Tas var ne tikai pielāgoties maziem un vidējiem{6}}pakešu pētniecībai un izstrādei un izmēģinājuma ražošanai, bet arī atbilst liela mēroga-masveida ražošanas prasībām, palīdzot pusvadītāju ražotājiem sasniegt efektīvu un augstas{8}}kvalitatīvu precīzu slīpēšanas apstrādi. Tas ir vēlamais aprīkojums pusvadītāju precīzas ražošanas procesam.
