SPD200 skaidu slīpēšanas mašīnair profesionāls modelis, kas izstrādāts pusvadītāju precīzas apstrādes jomai. Tas galvenokārt ir paredzēts mazo un vidējo vafeļu un dažādu skaidu augstas precizitātes-rezināšanai, izlīdzināšanai un slīpēšanai. Tas ir piemērots ne tikai laboratorijas pētījumiem un paraugu ņemšanai, bet arī liela mēroga-vidēja un maza partiju ražošanai. To plaši izmanto vafeļu retināšanas, IGBT barošanas ierīču, optoelektronisko mikroshēmu un sensoru mikroshēmu precīzās slīpēšanas procesos, kas lieliski atbilst uzlabotas iepakošanas un īpaši-plānu mikroshēmu apstrādes prasībām. Iekārtai ir augstas-stingrības un stabils korpuss un precīza divu-ass slīpēšanas struktūra, kas apvienota ar inteliģentu ciparu vadības skārienvadības sistēmu. Atbalsta apstrādājamo detaļu apstrādi no 2 līdz 8 collām ar minimālo slīpēšanas biezumu 25 μm. Biezuma pielaide tiek precīzi kontrolēta ± 2 μm robežās, ar izcilu virsmas raupjumu, bez skrāpējumiem vai deformācijām, ievērojami nodrošinot apstrādes konsistenci un produkta iznākumu. Visa iekārta darbojas vienmērīgi ar zemu vibrāciju un atbalsta 24-stundu nepārtrauktu darbību bez pārtraukuma. Tas ir aprīkots ar bezputekļu noslēgtu dobumu un dzesēšanas šķidruma cirkulācijas filtrēšanas sistēmu, kas atbilst pusvadītāju darbnīcu tīrās ražošanas standartiem. Darbība ir vienkārša un viegli apgūstama, un uzturēšanas izmaksas ir zemas. Salīdzinot ar līdzīgām importētajām iekārtām, tā precizitāte ir salīdzināma un izmaksu veiktspēja ir lieliska. Tā ir galvenā ieteicamā iekārta pusvadītāju uzņēmumiem, lai uzlabotu apstrādes efektivitāti un samazinātu ražošanas izmaksas.
http://www.supushredder.com/data-destruction/chips-disintegrator/high-security-two-shaft-microchip-memory-chip.html